半导体封装材料宽温绝缘测试系统

产品型号：SIR-450

厂商性质：生产厂家

所在地：北京市

更新日期：2026-06-09

产品简介：

华测仪器SIR-450半导体封装材料宽温绝缘测试系统

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SIR-450半导体封装材料宽温绝缘测试系统由华测仪器生产，环氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，为后道封装的主要原材料之一，目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封料具有保护芯片不受外界环境的影响，抵抗外部溶剂、湿气、冲击，保证芯片与外界环境电绝缘等功能。环氧塑封料对高功率半导体器件的高温反向偏压（HTRB）性能有重要控制作用。

多种加温方式

匀速度加热试验

阶梯式加热试验

降温试验

加速度升温、热循环试验（仅供反射炉）

产品参数

温度范围：-100~350°C

控温精度：0.5°C

升温斜率：10℃/min（可设定）

电阻：1×10¹⁶Ω

电阻率：1×10³Ω~1×10¹⁶Ω

输入电压：220V

样品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm

夹具辅助材料：99氧化铝陶瓷

绝缘材料：99氧化铝陶瓷

测试功能：高低温电阻率